Pemimpin dalam pembuatan wafer global, TSMC mengumumkan akan menubuhkan sebuah pusat reka bentuk cip di Munich, Jerman. Pada masa hadapan, pusat ini diharapkan dapat memanfaatkan teknologi pemprosesan maju untuk memacu pembangunan cip dalam bidang kecerdasan buatan (AI) dan lain-lain.
Pengumuman ini merupakan kemenangan besar bagi EU, kerana Brussels terus berusaha untuk memperkuat keupayaan autonomi Eropah dalam bidang pembuatan semikonduktor.
Memetik laporan-laporan dari "Economic Daily" Taiwan, "Liberty Times" dan lain-lain media luar negara, presiden kawasan Eropah TSMC, Debot, mengumumkan pada 27 haribulan dalam seminar teknologi tahun 2025 bahawa pusat reka bentuk cip yang terletak di Munich ini dijangka dibuka pada suku ketiga tahun ini.
Debot menyatakan bahawa pusat reka bentuk ini akan membantu pelanggan Eropah membangunkan cip yang mempunyai kepadatan tinggi, prestasi tinggi, dan penjimatan tenaga, dengan tumpuan pada bidang aplikasi seperti automotif, industri, AI, dan Internet of Things (IoT).
Jurucakap TSMC memberitahu bahawa pemilihan penempatan di Munich adalah disebabkan lokasinya yang berdekatan dengan banyak pelanggan Eropah. Pusat baharu ini apabila dibuka nanti, akan menjadi sebahagian daripada rangkaian pusat reka bentuk global TSMC yang kini merangkumi Taiwan, China, Jepun, Kanada, dan Amerika Syarikat, dengan jumlah sebanyak 9 pusat.
Selepas pelantikan Presiden Trump, Eropah sedang berusaha keras untuk merumuskan strategi dalam bidang AI untuk mengecilkan jurang dengan Amerika Syarikat dan China, serta mencapai tahap autonomi yang lebih tinggi.