全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）宣布将在德国慕尼黑设立晶片设计中心，未来可望借助先进制程技术，推动人工智能（AI）等领域的晶片开发。
这一宣布对欧盟而言是一大胜利，布鲁塞尔一直致力于强化欧洲在半导体制造领域的自主能力。
综合台湾《经济日报》、《自由时报》等外媒报道，台积电欧洲区总裁德博特27日在2025年技术研讨会上宣布，这座位于慕尼黑的晶片设计中心预计在今年第3季度启用。
德博特指出，这座设计中心将协助欧洲客户开发高密度、高性能且节能的晶片，重点聚焦于汽车、工业、AI与物联网等应用领域。
台积电发言人则透露，选择落脚慕尼黑，是因其地理位置邻近众多欧洲客户。这座新中心启用后，将成为台积电全球设计中心网络的一部分，目前该网络遍布台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国，共设有9座中心。
美国总统特朗普上台后，欧洲正在AI领域加紧制定策略力图缩小与美中两国的差距，并实现更高程度的自主性。