经济部长阿克玛表示，政府放眼在2030年，我国与安谋控股合作开发的首款半导体芯片可投入生产并推向市场。
他周五（8月21日）在部门常月集会上向两家半导体设计公司 Oppstar 科技公司 及 Alphaswift Industries 公司颁发授予通知书致词后如是表示。
这两家本地半导体设计公司获得安谋控股（Arm） 的计算子系统（CSS）技术，以及灵活存取方案（Arm Flexible Access）的使用权，以加速我国芯片设计以及半导体技术研发，包括无人机和先进微电子领域的技术开发。
阿克玛续说，一家企业从获得知识产权到研发晶片约需要3年时间，加上投入生产等阶段，因此政府设下2030年为生产首款半导体晶片的目标。
他指出，目前已有4家公司开始进入设计阶段及研究知识产权，希望能在2028之前完成晶片设计。
他说，目前共有8项Arm技术访问权限获授予，包括4个Arm CSS和4个灵活存取方案，涉及5家本地公司。”
他续说，希望这些全球技术访问权限能够成为催化剂，推动更多芯片设计、知识产权（IP）以及高价值产品在马来西亚开发。
在人才培养方面，阿克玛说共有1530名参与者已经参加安谋培训计划，政府目标是在4年内培养1万名人才，而在2027年底至少培训5000人。
“这是培养本地企业和工程师的基础，让他们具备把马来西亚本地开发的芯片产品带入全球市场的能力。”
他说，为了进一步强化半导体人才供应链，政府、相关机构及业界已经与12所大学达成协议，以更加系统化的方式支持安谋培训计划的实施。
他说，这样才能确保所提供的培训真正符合企业的需求，这包括协调大学的学术日历、将安谋 相关课程模块融入大学教学及将相关培训认可为工业培训的一部分。
他强调，我们必须从单纯追赶人才短缺，转向建立一个有系统的人才培养，必须在产业需求变得迫切之前，就提前培养人才。”
“这些政策的共同目标，是进一步强化马来西亚在全球半导体价值链中的地位，同时建立一个更具竞争力的本地科技生态系统。”
他也欢迎更多符合资格、具备产品开发及芯片设计能力的本地科技企业，把握这项战略合作所提供的机遇。