经济部长阿克玛说，政府放眼在未来三年内通过与Arm控股之间的合作，让我国可以生产“大马制造”品牌半导体芯片。
他说，这项目标将通过提升我国半导体产业能力来实现，即从目前以“后端”业务为主，逐步迈向涉及集成电路设计的“前端”领域。
他说，我国长期以来以芯片组装、测试与封装业务闻名，这项优势非常重要，但产业未来不能止步于此，若要让本地企业进一步迈向芯片设计阶段，获得知识产权技术的使用权非常重要。
他说，这不只是技术的发放，更涉及企业在聘用本地高技能人才、提升产业链价值及开发能够打入全球市场产品方面的承诺。
阿克玛说，芯片的其中开发的重点是与伺服器相关的芯片，以配合我国数据中心产业的快速增长，因为也包括汽车与车辆自动化领域所需芯片。
他补充，政府目标是培育10家本地半导体企业，实现介于10亿至47亿令吉的营业额，同时扶持至少100家其他具潜力企业，使其年营业额达到约10亿令吉。
政府今日向三家本地企业发出在马来西亚政府与Arm Holdings策略合作框架下的合作邀约，作为强化我国集成电路设计能力的重要一步。
在这项合作下，可让这些公司获得Arm计算平台及知识产权组合的使用权限，以加速开发由本地设计的半导体产品。