从制造到创新：马来西亚半导体产业升级之路
“马来西亚半导体产业正站在一个关键转折点。”
作为全球半导体供应链的重要节点之一，马来西亚长期以来以封装、组装与测试（ATP）见长，在全球电子制造体系中占据稳定位置。然而，随着全球供应链重组、地缘政治变化，以及人工智能、电动车与高性能计算（HPC）需求爆发，半导体产业正进入新一轮结构性升级周期。
如今，马来西亚面对的课题已不再只是“制造能力”，而是如何迈向“创新能力”。
根据业界观察，马来西亚之所以能够成为全球半导体重要据点，主要源自三大基础优势：成熟的电子制造生态、稳定的投资环境，以及长期累积的工程技术人才。然而，这些优势正在被全球竞争重新定义。
近年来，美国、中国、欧洲与东南亚各国纷纷加码半导体投资，全球供应链呈现“区域化+多中心化”趋势。对马来西亚而言，这既是机遇，也是挑战。
在机遇层面，供应链重组使跨国企业加速“China+1”与“China+N”布局，大马成为理想的替代与扩展基地之一。同时，高端封装、先进测试及部分前端设计业务，也开始向马来西亚外溢。
但挑战同样明显。产业升级所需的核心要素——研发能力、设计能力与高端人才储备——仍是当前瓶颈。业内普遍指出，马来西亚在工程应用层面具备优势，但在核心设计与前沿研发方面，与先进半导体国家仍存在差距。
对此，科技创新部正积极推动国家半导体战略，通过政策引导、产学合作与人才培养计划，强化本地生态系统建设。
业内专家认为，马来西亚下一阶段的关键，不是简单扩大产能，而是构建“高价值链能力”，包括芯片设计、先进封装研发，以及材料与设备创新能力。
从“制造基地”走向“创新驱动”，已成为国家产业升级的必然路径。
“在全球半导体供应链加速重组的背景下，马来西亚正努力从‘世界封装工厂’升级为‘区域创新节点’。”
马来西亚正处于半导体产业发展的关键转型期。面对全球供应链重组、人工智能（AI）浪潮崛起，以及区域竞争日趋激烈，政府已不满足于继续扮演传统制造与封装中心的角色，而是积极推动产业迈向先进封装（Advanced Packaging）、集成电路设计（IC Design）及研发创新领域，以打造更具竞争力的半导体生态系统。
*国家定位：不只是13%的全球份额*
科创部长郑立慷在接受《光华日报》专访时指出，马来西亚目前贡献全球约13%的组装、测试与封装（ATP）活动，但“停留在这里是不够的”。
他说，在AI技术推动下，先进封装已成为全球半导体产业最具潜力的增长领域之一，利润率可达40%至50%。
针对“下一阶段半导体产业目标”，郑立慷强调，“我们要提升价值链，才是长久之计。”
为抢占市场先机，政府已成立“马来西亚先进封装联盟”（Malaysia Advanced Packaging Consortium，MAPC），由政府提供支持后盾，五家本地公司组成整合联盟。
他披露，马来西亚科学基金（MSE）目前储备为2.5亿令吉，计划到2030年将储备扩大至20亿令吉（政府与产业各出资10亿），每年产生1亿令吉用于研发（R&D）支出，形成可持续融资闭环。
*瓶颈明确：技术、资金、人才三缺*
从封装测试（OSAT）走向研发设计，最大瓶颈是什么？部长坦言：
·竞争加剧：越南、印度在传统封装领域追赶；
·技术落后：先进封装由台、韩、中主导；
·人才外流：薪资与职业前景差距；
·研发投入不足：企业出资仅占全国研发总支出54%，远低于70%的目标。
郑立慷直言：“差距就是瓶颈所在。”
*KPI清晰：2035年占全球先进封装7%*
在国家目标方面，政府已设定于2035年取得全球先进封装市场7%份额，并通过国家半导体战略（NSS）在2030年前培养6万名专业半导体工程师。
为此，政府已拨款12亿令吉，由工程、科学与技术合作研究中心（CREST）与人力资源发展机构（HRD Corp）联合推动为期五年的半导体人才培育计划。
除了培养封装人才，政府亦积极发展集成电路（俗称：芯片）设计人才。大马已向英国芯片架构公司Arm购买高端芯片设计蓝图及知识产权授权，目标在未来10年内培育1万名IC设计工程师，进一步提升本地自主研发能力。
部长坦承人才缺口存在，但强调：“每一项政策、每一笔拨款，都在填补这个缺口。”
不过，他认为“留人靠的不只是薪资，而是让工程师在本土就能参与世界级项目。”
*避开低价竞争：走差异化路线*
针对“China+1”及供应链多元化趋势，部长认为，大马拥有超过50年的半导体产业基础，以及相对中立的地缘政治环境，因此具备成为全球企业布局区域供应链的重要枢纽优势，可定位为“先进封装首选目的地”。
本地OSAT在传统封装方面已受到越南和印度新兴竞争者的挑战。郑立慷明确说：“我们的回应是提升产业链，进入他们无法轻易进入的领域——先进封装、AI芯片组装、IC设计。这是差异化，而非价格战。”
在推动“产、学、研”合作方面，部长介绍，MAPC正是核心平台。除五家本地企业（SkyeChip、Inari、FusionAP、Pentamaster、NSW）外，还包括科创部（MOSTI）、大马微电子系统有限公司（MIMOS）、马来西亚科学院（ASM）、工程、科学与技术合作研究中心（CREST）、理科大学（USM）。
“这就是类似比利时IMEC的模式——竞争前合作的中立平台。”
部长解释，现在的情况是一家企业买不起所有设备，也招不够所有工程师，五家企业联合，政府配套资金，MIMOS扮演类似IMEC的技术协调角色，ASM担任联盟治理核心。
“这样才可以联合起来，共同投入，分享基础成果，各自商业化。”
该联盟目前采用1比1配对融资模式，产业界出资9300万令吉，政府出资9200万令吉，总投入达1亿8500万令吉。
部长表示，联盟的终极目标不仅是实现2035年占据全球先进封装市场7%的份额，更希望打造马来西亚首颗真正意义上的“Made-by-Malaysia”芯片！
然而，技术与资金的差距、人才外流的现实，仍然是长期难题。正如部长所言：“人才问题不能一夜解决，但我们已在正确的轨道上。”
在全球半导体版图重塑的浪潮中，马来西亚能否真正成为下一个区域创新枢纽，未来五年将是关键验证期。
（机会篇）
【全球供应链重组：马来西亚迎来半导体新机遇】
他说，近几年不少中国企业纷纷在马来西亚设立生产基地，以更有效进入美国及欧洲市场，同时降低关税及贸易限制带来的风险。
“不过，随着中国企业加速‘走出去’拓展海外业务，本地中小企业也面对更大竞争压力，因为中国企业在成本、规模及技术方面普遍具备优势。”
谈及吸引外资半导体企业来马投资的关键因素时，他表示，人才资源、产业经验及完整的半导体生态系统，是马来西亚最大的优势。
他说，尤其是槟城，拥有超过50年的半导体产业发展经验，并建立成熟产业链，包括芯片封装、测试、制造及供应链配套服务。马来西亚目前也是全球重要的半导体封装与测试中心之一。
此外，蔡春民指出，马来西亚具备相对竞争力的营运成本、稳定的政治环境、完善工业基础设施，以及政府对高科技产业的支持政策，因此在全球供应链多元化趋势下，成为半导体企业的重要投资据点。
针对马来西亚如何从“制造中心”升级为“价值链高端节点”，他说，目前最大的挑战之一，是缺乏强大的本土芯片设计、核心技术研发及创新生态系统。
他表示，虽然我国拥有众多跨国半导体企业及OSAT（外包半导体封装与测试）公司，但整体产业仍以制造及后段封装测试为主，在IC设计、先进材料及高端人才方面仍相对不足。
他说，若大马未来能够持续加强研发投入、高端人才培养、先进制造能力及本土技术创新，将有机会发展成为区域领先的半导体中心。#
（人才与研发篇）
【人才与研发短板：半导体升级最大挑战？】
大马微电子系统有限公司（MIMOS）董事陈荣堂认为，马来西亚并不缺乏人才，也不缺乏技术基础，而是长期以来欠缺创新文化、跨领域协作机制，以及敢于尝试与承担风险的精神，因此距离成为真正的“创新驱动型半导体国家”仍有一段路要走。
曾在硅谷、英国及亚洲多个科技生态体系工作的他说，马来西亚发展电子与半导体产业已有超过50年历史，包括英特尔（Intel）及摩托罗拉（Motorola）等跨国企业早已进驻我国，并培养了大量工程人才。
身为槟城人的他指出，槟城工程师的能力与世界先进地区的人才并无差别，拥有相同的智慧与学习能力。
“我们的孩子天生具有好奇心，接触科技产品后学习速度很快。跨国企业把先进技术带来马来西亚，我们的工程师也有能力学习并掌握这些技术。”
不过，他认为，本地教育及职场文化长期强调服从与稳定，鼓励年轻人专注完成工作，却较少培养主动探索、挑战现状及表达意见的习惯。
“很多人在会议中不敢发表看法，也不敢尝试新的方向，形成一种循规蹈矩、不愿打破框架的文化。”
谈及马来西亚半导体产业的发展挑战时，陈荣堂表示，我国最不缺的就是人才，尤其槟城汇聚了大量在跨国科技企业累积丰富经验的工程师。
他说，若本地缺乏相关人才，国际半导体巨头英特尔不会选择在槟城投资逾300亿令吉建设先进半导体封装设施。
“为何它不选择在其他地方设厂，偏偏要选择槟城？因为这里的科技生态系统和人才储备能够满足他们的需求。”
不过，他指出，跨国企业凭借更高的薪资水平及全球资源优势，使本地企业在人才争夺战中处于劣势。
“跨国企业以美元计算薪资，本地公司若要聘请同样的人才，将面对极大压力。”
对此，他认为，政府应扮演更积极的角色协助本地企业发展，而不是一味通过各种奖励与优惠留住跨国企业，反而应要求这些企业协助提升本地产业能力。
他以中国为例指出，当跨国企业进入中国投资时，当局会要求企业在一定期限内带动本地企业成长，若未达到相关目标，则可能失去原有的优惠待遇。
“政府可以思考如何借助跨国企业的力量，协助本地企业提升技术能力和竞争力。”
他说，过去50年来，马来西亚成功吸引大量跨国企业前来投资，建立起完整的制造业基础，但本地企业生态系统的发展与扶持力度仍有进一步提升空间。
“跨国企业带来了先进技术，但本地企业也需要成长空间，才能逐步建立属于自己的产业链与技术能力。”
对于大学与产业之间的落差，陈荣堂认为，目前最大的问题在于高等教育体系与科技发展速度脱节。
他说，人工智能技术仅在短短数年内已发生巨大变化，但大学课程与行政体系的调整速度却远远跟不上产业发展步伐。
“科技每几个月就会出现新的变化，但大学制度往往需要更长时间才能作出调整。”
他也认为，政府部门之间在科技、教育与产业政策方面缺乏更紧密协调，导致企业在推动新技术发展时，往往需要分别与多个部门接洽，缺乏统一窗口。
展望未来国家半导体战略的发展方向，陈荣堂表示，MIMOS应发挥类似台湾工业技术研究院（ITRI）的角色，成为连接政府、产业及工程人才的重要平台。
他说，工程师需要实验设备、研发资源及创新空间，让他们能够将创意转化为产品与技术。
“创新需要允许工程师尝试，也需要企业与政府给予支持。”
他举例，本地科技企业Vitrox便积极投入人才培养及技术研发，并将企业利润重新投入创新发展，这类企业模式值得借鉴。
他说，若未来有更多本地企业愿意仿效相关模式，建立自主研发能力并持续投资人才培育，马来西亚半导体产业将有机会进一步提升竞争力。
不过，他也提醒，区域竞争正迅速加剧，包括越南及印度等国家正积极发展半导体产业，成长速度非常快。
“如果我们停滞不前，其他国家很快就会迎头赶上。”
（转型篇）
【从“制造之心”到“创新之脑” 大马半导体迈向高价值时代】
针对马来西亚从制造中心迈向半导体价值链高价值环节所面对的挑战，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔认为，最大的障碍在于从“制造之心”（Heart of Manufacturing）转型为“创新之脑”（Brain of Innovation），不仅要为他人制造产品，更要发展自主技术与知识产权（IP），并推向国际市场。
他说，这项转型需要庞大的资金投入及对核心技术的掌握。
“许多马来西亚企业具备卓越的制造能力，但缺乏足够财务资源投入数亿美元进行研发、先进设备采购、产品认证及国际市场拓展。”
他指出，全球半导体领导企业往往花费数十年时间，同时建立技术优势与客户信任，而本地企业虽然拥有制造实力，但普遍缺乏能够形成差异化竞争优势的自主技术平台。
另一方面，王寿苔说，本地企业已逐步从传统封装与测试业务，扩展至更高价值的半导体领域。
他说，目前马来西亚在集成电路（IC）及嵌入式系统设计、半导体设备工程、自动化技术、研发驱动活动，以及先进封装技术开发等领域，均呈现持续增长趋势。
展望未来10年马来西亚半导体产业的发展方向，他表示，马来西亚的目标是从“大马制造”（Made in Malaysia）迈向“大马创造“（Made by Malaysia），并从“制造之心”转型为“创新之脑”。
“未来将通过先进技术推动半导体生态系统迈向更高价值的创新发展，同时着重培育本地人才储备，以支撑我国半导体产业的长期扩张与国际竞争力。”