美国和台湾在15日达成贸易协议，美国同意将来自台湾的商品关税降至15%。这项协议也涉及5000亿美元（2.02兆令吉）晶片投资和授信。
综合彭博社等外媒报道，根据协议，对于扩大在美生产规模的台湾晶片制造商，如台积电，进口到美国的半导体产品将获得较低税率。美国也将把适用于其他大多数台湾对美出口商品的一系列广泛关税税率，从20%降至15%。
美国商务部说，仿制药、飞机零部件和稀缺自然资源，将享有零百分比关税。
台积电等台湾科技公司，则将在美国进行投资，总值至少为2500亿美元（1.01兆令吉），用于提升半导体、能源和人工智能领域的产能，作为交换条件。美国商务部长卢特尼克说，这其中包括台积电在2025年承诺的1000亿美元（4052.14亿令吉）投资事宜，未来还有更多投资事宜。
台湾为全球首个获美232关税最优惠待遇
台湾行政院副院长郑丽君当天在台驻美代表处召开的记者会上说，经过9个月的谈判，台湾达成预定的4项目标，包括对等关税调降为15%，且不叠加原MFN（最惠国待遇）税率，获得美国主要逆差国中“最优惠盟国待遇”，与日、韩、欧盟齐平、成为全球第一个“对美投资业者争取到半导体、半导体衍生品关税最优惠待遇的地区”、以“台湾模式”引领业者进军美国供应链，打造产业聚落、促成台美高科技领域相互投资。
郑丽君指出，台美已经完成谈判，“我们是全球第一个获得美方所承诺的，不论未来第2阶段半导体及其衍伸品的关税为何（232条款相关关税），都将获得最优惠待遇。”
行政院也公布，美国认同并接受台湾以“台湾模式”与美国进行供应链合作，这将有助于台湾业者成功在美国拓展半导体及ICT产业版图，这不仅将厚植台湾科技产业实力，更进一步深化台美经贸战略合作。
在台湾业者自主投资规划下，台湾同意以两类性质不同的资本承诺投资美国，第1类为台湾企业自主投资2500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业等。第2类为台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元之企业授信额度，投资领域包含半导体及ICT（信息与通信技术）供应链等。
行政院也说，至于台美间涉及关税、非关税贸易障碍、贸易便捷化、经济安全、保障劳动权益及环境保护、扩大采购等重要内容的台美贸易协议，工作小组说，因双方仍在进行法律检视中，台湾将另择期与美国贸易代表署进行文件签署，待协议签署后将详细对外说明，并于未来依法定程序将完整协议文本送交议会审议。