美国政府2024年12月2日再度出台新一轮对华出口限制措施，将140家中国企业加入所谓的「贸易限制清单」。内地从事人工智能芯片研发公司的技术专家日前接受香港文汇报记者采访时表示，此举对我国芯片产业链和AI产业均带来负面影响，当前我国最重要的应对方法是加强自主创新，在关键技术领域实现自主可控，需要长期从政策、人才、创新环境等全面推进。实际上，已有不少内地人工智能芯片公司在设计、制造、封装的全部环节实现国产替代。有机构认为，美国新一轮对华半导体制裁，将倒逼全产业链国产化加速。 ●文/图：香港文汇报记者 李昌鸿 深圳报道
边缘AI芯片等领域可抢占先机
谈到我国应对之策时，高晓宏认为，最关键的是我们要加强自主创新，在关键技术领域实现自主可控，这是一项长期的工程，需要从政策、人才、创新环境等方面全面推进；同时，为被制裁的企业提供更多个性化、定制化的帮扶，帮助企业克服困难；另外，实施反制措施，在其他相关领域对美国进行制裁。他并特别强调，我国可以在一些暂时还没有形成明确竞争格局的技术领域提前布局，抢占先机，例如边缘AI相关的芯片、大模型框架等领域。
半导体产业链企业化危为机
近六年来，美国对中国芯片产业频繁卡脖子，给我国芯片供应带来了危机，但是危与机是并存的，内地半导体产业链上下游企业在国家政策扶持、企业大幅投资等利好推动下，反倒给我国芯片设备、软件等众多行业带来了难得的国产替代的机遇。「现在芯片国产化已经取得了巨大的进步，如今芯片自给率接近30%，约是10年前的6倍。」
内地一家不愿意透露公司名称的人工智能芯片公司高管对香港文汇报记者表示，「此次美国新一轮打压对公司影响相对较小。以前设计的人工智能芯片需交给台积电代工，因多年前被制裁后，我们在芯片研发方面逐步与内地芯片产业上下游通力合作与创新，将芯片产业链、供应链全部转移到内地，去年底推出的大模型边缘AI推理芯片，已在设计、制造、封装的全部环节实现国产化。」同时，该公司探索了创新的「算力积木」架构，能够让芯片在国产制造工艺的前提下，让芯片能够像搭积木一样，实现灵活的算力扩展，满足不同场景对算力的需求。
核心设备突破国际巨头垄断
与该公司类似、此次在制裁名单中的华海清科，主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等研发、生产。CMP设备是晶圆制造中重要的核心设备，可以实现硅片的表面平整化和晶体抛光，确保芯片的性能和良率。但是它的技术复杂，对材料、机械和化学工艺的结合要求极高，一直被国际巨头垄断。华海清科多年持续大力推动技术创新和产业链整合，成功地突破了国际巨头的垄断，设备的性能和良率接近国际领先水平，一些产品在国内市场上实现了国产替代，破解了国外的封锁。
中信证券最近发表研报称，美国商务部2024年12月初更新了半导体出口管制政策和实体清单，主要针对中国大陆半导体企业。由于相关企业已有提前准备，短期实际影响有限，长期而言将促进中国企业自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。平安证券的研报也认为，内地已经能替代的一些量大面广的产品如模拟、逻辑芯片、CIS等，客户接受度会上升，市场空间也将打开。同时，产业链上游相关的EDA工具、IP、材料、设备、制造和封测等环节的自主可控，2025年还会提速。
中国140家半导体及相关企业被美纳入实体清单的影响
●对芯片产业链带来负面影响，目前主要提供HBM的厂商海力士（韩国）、三星（韩国）、美光（美国）都是「美方阵营」企业，中国在该领域还依靠进口。
●对AI产业而言，缺少HBM这一关键部件，对智算中心建设、算力基础构建都将产生巨大影响。
●直接影响到中国在人工智能领域的技术进步和产业升级。
●美国还对第三国出口到中国的芯片制造设备实施了新的出口管制，让其他国际伙伴和中国企业合作或开拓中国市场时增加了顾虑，影响了技术交流和市场拓展。
如何应对美国打压
●最关键的是加强自主创新，实现关键技术领域自主可控，这是一项长期的工程，需要从政策、人才、创新环境等方面全面推进。
●在一些暂时还没有形成明确竞争格局的技术领域如边缘AI相关的芯片、大模型框架等领域提前布局，抢占先机。
●为被制裁的企业提供更多个性化、定制化的帮扶，帮助企业克服困难。
●实施反制措施，在其他相关领域对美国进行制裁。
整理：香港文汇报记者 李昌鸿