投资、贸易及工业部副部长沈志勤指出，政府在国家工业总体规划（NIMP）框架下推展“MyChipStart”计划，致力推动我国半导体产业由下游迈向上游发展，重点扶持本地企业进军高端的集成电路（IC）设计领域。
他透露，据了解，目前大马从事IC设计的企业仅约20至30家，为此，MyChipStart计划将重点扶持这些初创企业，通过“手把手”方式协助它们从设计到产品原型开发，实现商业化突破。
他说，长期以来我国半导体产业主要集中在封装与测试等下游环节，因此政府希望通过该计划，逐步提升产业结构，强化在IC设计等高附加值领域的能力。
他指出，IC设计属于上游高端技术领域，但成本极高，从探索性数据分析（EDA，Exploratory Data Analysis）设计工具、专业人才到产品开发与落地，每一个环节都需要庞大资金投入，是一项极具挑战任务。
“数据显示，一个芯片从设计到原型开发阶段，成本可高达1亿美元，这对中小企业而言是一大门槛，因此，政府决定提供资金与资源支持，以降低企业进入门槛。”
“在政策安排方面，该计划已纳入第十三大马计划（RMK13），并设立为期五年的滚动发展方案，政府将在五年内，每年拨款1700万令吉，用于企业培训、技术发展及产业培育。”
“有关支持不仅限于培训层面，还包括关键资源提供，例如价格昂贵的EDA设计软件。政府将统一采购相关工具，并集中设立共享平台，供企业使用，以减轻初创公司的成本负担。”
“此外，企业在芯片开发过程中还需经历制造、切割及多重环境测试等复杂流程，相关费用同样高昂。例如进入晶圆制造（fab）阶段，单次投入可能高达1000万美元。”
初始资金年拨1700万 看成效评估是否增加
沈志勤说，由于整体投入庞大，中小企业即使具备创新构想，也难以独立完成项目，同时也面临融资困难及人才成本高昂等挑战，例如IC设计工程师月薪可达1万令吉。
“因此，政府将采取遴选机制，仅对具备概念验证（proof of concept）、明确市场计划及发展潜力的企业提供支持。”
“相关评估与培训工作将由天然资源与环境永续部机构负责执行，另一方面由于参与企业处于不同发展阶段，政府也将根据实际需求提供针对性支援，包括为成熟企业提供测试与验证资金，或为初创企业提供软件工具等基础资源。”
他披露，目前每年1700万令吉拨款已获批准，作为初始资金使用，未来是否增加投入，将视计划成效再作评估。
他周五（4月10日）上午在“MyChipStart”推展礼后受记者询问时指出，“MyChipStart”被视为我国迈向半导体上游产业的重要一步，有望培育更多本土IC设计企业，提升国家在全球半导体供应链中竞争力。
工程、科学与技术合作研究中心（CREST）首席执行员查菲里依布拉欣致词中指出，大马正加速从传统制造枢纽迈向半导体创新中心，“MyChipStart”计划推展被视为推动本地芯片设计生态系统发展的重要一步。
他说，我国虽具备创意与技术能力，但长期面临资源获取与执行平台不足问题，尤其是早期设计企业在进入半导体产业链时困难重重。
他指出，初创设计公司普遍反映，关键的电子设计自动化（EDA）工具与多项目晶圆（MPW）服务费用高昂难以负担，同时，由于企业规模有限，也缺乏议价能力。
他透露，此外，国内芯片生态系统仍存在碎片化问题，测试、封装及可靠性支持之间缺乏有效衔接，导致从原型开发走向市场的路径不够完善。
“这些并非零散问题，而是结构性障碍。如果不加以解决，将持续拖慢我国半导体创新步伐。”
“为此，‘MyChipStart’计划应运而生。该计划不仅是一项扶持措施，更被定位为一个执行平台，重点打通芯片从设计、验证到商业化的关键环节。”
查菲里依布拉欣说，该计划涵盖三大核心方向，首先是在资源获取方面，通过整合全国需求，提供共享的EDA工具及多项目晶圆平台，降低企业参与成本；其次是在验证与成熟路径方面，建立从设计到量产准备的结构化流程，并协调测试、封装与可靠性支持，减少产业链碎片化；第三则是商业化对接，协助本地设计企业连接客户、合作伙伴及市场机会，推动创新成果落地。
“同时，CREST将在其中扮演整合者角色，联动产业界、学术界与政府资源，协调各方能力，确保创新成果能够顺利从研发阶段过渡至产品化。”
“衡量成功的标准不仅在于参与企业数量，更关键的是设计能否成功流片，转化为可运行的芯片，并最终发展为产品进入全球供应链。”
“我们的目标是让‘马来西亚设计’成为‘马来西亚知识产权’，并走向国际市场。”
他也呼吁产业生态系统各方加强合作，共同提升国家半导体发展能力，推动我国在全球产业链中占据更高价值位置。#