（曼谷9日综合讯）泰国政府计划在2050年前吸引2.5万亿泰铢投资，大力发展半导体与电子产业，并推动相关产业从传统组装制造，逐步转型至高端设计与先进技术领域。
据《民族报》报道，泰国国家半导体委员会于周三（1月7日）召开会议，正式拟定国家半导体发展路线图，并分别为2030年、2040年及2050年设定阶段性目标。会议由副首相兼财政部长埃尼提主持。
这是泰国首次推出完整的半导体发展蓝图，目标是将泰国打造为区域先进电子产品与半导体中心。
根据规划，未来五年，泰国将重点巩固其在半导体外包组装与测试以及集成电路设计领域的既有优势；长期则放眼技术门槛更高的晶圆制造，并积极培育本土领军企业，以减少对外国技术的依赖。
为在区域竞争中脱颖而出，泰国投资促进委员会将重点推动五类高成长潜力产品的发展，分别是电源晶片、传感器晶片、光子晶片、模拟晶片及分立晶片，这些关键零组件广泛应用于电动车、人工智能数据中心及医疗科技等产业。
配合产业升级，泰国政府拟推出多项配套措施，包括提供长期低息贷款与财政补助、升级微电子技术中心、推动公私领域联合研发、与国际大学合作培训约23万名高技能工程师，并建设专业产业集群，确保清洁能源及用水供应。同时，政府也将简化监管审批流程，并与英国、美国及欧盟展开半导体贸易协定谈判。
电子产品目前占泰国出口总额的四分之一。泰国政府认为，加速向半导体产业转型，是应对全球供应链快速变化、确保国家经济长期竞争力的关键战略。
数据显示，2018年至2025年底，泰国共接获1748项电子产业投资申请，总投资额达1.17万亿泰铢。目前，包括德国英飞凌、荷兰恩智浦及台湾富士康等国际半导体与电子业巨头，均已在泰国设厂布局。
这是泰国首次推出完整的半导体发展蓝图，目标是将泰国打造为区域先进电子产品与半导体中心。
根据规划，未来五年，泰国将重点巩固其在半导体外包组装与测试以及集成电路设计领域的既有优势；长期则放眼技术门槛更高的晶圆制造，并积极培育本土领军企业，以减少对外国技术的依赖。
为在区域竞争中脱颖而出，泰国投资促进委员会将重点推动五类高成长潜力产品的发展，分别是电源晶片、传感器晶片、光子晶片、模拟晶片及分立晶片，这些关键零组件广泛应用于电动车、人工智能数据中心及医疗科技等产业。
配合产业升级，泰国政府拟推出多项配套措施，包括提供长期低息贷款与财政补助、升级微电子技术中心、推动公私领域联合研发、与国际大学合作培训约23万名高技能工程师，并建设专业产业集群，确保清洁能源及用水供应。同时，政府也将简化监管审批流程，并与英国、美国及欧盟展开半导体贸易协定谈判。
电子产品目前占泰国出口总额的四分之一。泰国政府认为，加速向半导体产业转型，是应对全球供应链快速变化、确保国家经济长期竞争力的关键战略。
数据显示，2018年至2025年底，泰国共接获1748项电子产业投资申请，总投资额达1.17万亿泰铢。目前，包括德国英飞凌、荷兰恩智浦及台湾富士康等国际半导体与电子业巨头，均已在泰国设厂布局。