据日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日公布统计资料显示，2023年第3季度全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元（1192亿9344万令吉），已连续2个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。令业界大感意外的是，半导体设备在中国市场的销售额却暴增42%，足证中国是全球半导体设备业发展的最大驱动力量。
《芯智讯》引述日本半导体制造装置协会的数据说，就各区域第3季度销售情况来看，台湾市场销售额为37亿7000万美元（约175亿6782万令吉），同比几乎腰斩（暴跌48%），下滑幅度高居前6大市场之冠；中国市场销售额较去年同期暴增42%至110亿6000万美元（约515亿3849万令吉），占全球整体销售额比重达43%、首度突破40%大关，已连续2个季度高居全球最大半导体设备市场；日本市场销售额则大跌29%至18亿2000万美元（约84亿8102万令吉）、北美下滑5%至25亿美元（116亿4975万令吉）、韩国大跌19%至38亿5000万美元（约179亿4062万令吉），仅欧洲微幅增长2%至17亿美元（79亿2183万令吉）。
日本SEAJ与国际半导体产业协会（SEMI）根据全球80家以上半导体设备商每个月提供的数据汇整而成。《日经新闻》分析称，全球半导体设备投资停滞主因是智能手机等产品销售不振，拖累全球晶片设备销售额，在连续2季陷入萎缩后，也在第2季出现4年来最大的萎缩幅度（20%）。
报导指出，与此相反的是，中国厂商采购意愿非常强烈，中国市场季度销售额则创下历史新高纪录。今年3季度全球9大晶片制造设备商于中国市场的营收合计约105亿美元（489亿2895万令吉）、较去年同期暴增70%。今年3季度9大晶片设备商在中国市场营收占整体营收比重达44%、较去年同期23%呈现大幅增长。
例如，荷兰光刻机大厂艾斯摩尔今年3季度来自中国的营收占比已经由上一季的24%大幅提高到了46%。今年前3个季度（1至9月）来自中国市场营收较去年同期暴涨约3倍。全球第一大半导体设备厂美国应用材料第4财季（截至2023年10月29日）来自中国营收环比大幅提升了17%至44%，该公司预计未来在中国营收占比仍将维持高位。泛林集团今年3季度来自中国的营收占比也大幅提升了22%至48%。
日本的半导体设备大厂东京电子公布3季度财报数据也显示，来自中国的营收占比提高到43%。该公司称，虽然中国先进制程投资延迟，但成熟制程投资则大幅加速。此外，科磊、Screen等半导体设备大厂今年3季度来自中国的营收占比分别达到了43%和48%。
报导说，今年中国半导体设备市场的需求增长，主要是由于美、日、荷对先进晶片制造设备的实施出口管制，迫使中国加强了对于成熟制程产能进行投资。市场研究机构集邦科技统计，2023年的全球成熟制程产能当中，中国厂商的占比将达到29%，预计到2027年这一占比将达到33%。
另据全球半导体观察的不完全统计，除了7座已暂停搁置的晶圆厂，目前中国已建立了44座晶圆厂，还有正在兴建中的晶圆厂22座，计划建设的晶圆厂10座。总体来看，中国预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。