尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。
综合人民日报客户端和路透社报道，2026国际电路与系统研讨会星期一（5月25日）在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款晶片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机晶片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
据报道，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、晶片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端晶片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
尽管华为并未提供独立性能数据，但这一目标仍具重要意义，因为预计到本世纪末，1.4纳米制程将接近全球先进晶片制造的最前沿。