Ketua Pegawai Kewangan TSMC, Huang Ren Zhao, berkata dalam satu temu bual bahawa, bagi memenuhi permintaan pelanggan yang kukuh serta untuk menghadapi pesaing hebat yang muncul, syarikat memutuskan untuk meningkatkan jumlah pelaburan di Arizona, Amerika Syarikat sebanyak AS$100 bilion (RM4,085.77 bilion), menjadikan jumlah pelaburan keseluruhan kepada AS$265 bilion.
Menurut laporan gabungan Bloomberg dan Reuters, TSMC mengadakan taklimat prestasi suku kedua pada hari Khamis lepas (16 Julai), di mana Pengerusi dan Presiden Wei Zhejia mengumumkan pelaburan tambahan AS$100 bilion itu bakal digunakan untuk membina empat lagi loji wafer, menjadikan TSMC akan memiliki 10 loji wafer dan dua loji pembungkusan di Arizona.
Pada hari Jumaat (17 Julai) yang lalu, Huang Ren Zhao berkata bahawa pelaburan sebesar ini akan menjadi pelaburan langsung asing terbesar dalam sejarah Amerika Syarikat, namun menegaskan bahawa tempoh masa untuk menunaikan komitmen pelaburan keseluruhan masih bergantung kepada keadaan pasaran. TSMC kini sudah mempunyai sebuah loji wafer yang telah beroperasi, dua lagi akan beroperasi sebelum 2030, dan kini akan membina lagi fasiliti tambahan di kawasan Arizona.
Katanya, "Kami sedang berusaha sedaya upaya untuk memperluas kapasiti di mana-mana lokasi yang boleh, demi menyokong pertumbuhan pelanggan kami."
Katanya, "Kami sedang berusaha sedaya upaya untuk memperluas kapasiti di mana-mana lokasi yang boleh, demi menyokong pertumbuhan pelanggan kami."
TSMC juga kini menghadapi cabaran dari Intel dan Terafab milik Musk. Berhubung hal ini, Huang Ren Zhao berkata, TSMC "juga ingin menegaskan bahawa kami tidak berniat untuk melepaskan sebarang perniagaan kepada orang lain."
Namun begitu, Huang Ren Zhao turut mengutarakan cabaran yang dihadapi dalam usaha memperluaskan pelaburan di Amerika. Katanya, syarikat turut berdepan kekurangan tenaga kerja pembinaan serta kekangan infrastruktur sedia ada dalam proses pengembangan di sana.
Huang Ren Zhao menegaskan bahawa walaupun TSMC sedang rancak membangunkan kilang di Amerika Syarikat, teknologi terbaru tetap akan mula dikembangkan di Taiwan kerana pembangunan cip generasi seterusnya memerlukan kerjasama rapat antara pasukan R&D dan kilang.
Namun begitu, Huang Ren Zhao turut mengutarakan cabaran yang dihadapi dalam usaha memperluaskan pelaburan di Amerika. Katanya, syarikat turut berdepan kekurangan tenaga kerja pembinaan serta kekangan infrastruktur sedia ada dalam proses pengembangan di sana.
Huang Ren Zhao menegaskan bahawa walaupun TSMC sedang rancak membangunkan kilang di Amerika Syarikat, teknologi terbaru tetap akan mula dikembangkan di Taiwan kerana pembangunan cip generasi seterusnya memerlukan kerjasama rapat antara pasukan R&D dan kilang.
Beliau turut mengekalkan pendirian syarikat sebelum ini bahawa TSMC tidak akan menggunakan sistem litografi ultraungu ekstrim (EUV) tercanggih keluaran ASML buat masa ini. Peralatan sebegini bernilai sekitar €350 juta (RM1.636 bilion) seunit, dan salah satu sebab ia tidak digunakan adalah faktor kos.