Institusi penyelidikan semikonduktor Kanada, TechInsights, mendapati bahawa sebahagian cip kecerdasan buatan (AI) teratas Huawei menggunakan komponen daripada syarikat gergasi semikonduktor Taiwan dan Korea Selatan.
Menurut laporan Bloomberg pada 3 haribulan, TechInsights ketika melakukan pembongkaran menemui bahawa sekurang-kurangnya pada sebahagian cip AI Ascend keluaran Huawei, telah digunakan komponen terkini daripada syarikat teknologi terbesar Asia, menonjolkan hakikat bahawa ketika China berusaha mempertingkatkan pengeluaran semikonduktor AI tempatan, mereka masih bergantung kepada perkakasan luar negara.
TechInsights dalam kenyataannya berkata, mereka menemui komponen TSMC, Samsung Electronics dan SK Hynix dalam beberapa sampel cip Ascend 910C milik Huawei.
Berpangkalan di Ottawa, TechInsights dalam siasatannya juga mengesahkan bahawa 'bare die' (cip tidak dibungkus) untuk penggunaan pemecut Huawei tersebut dihasilkan oleh TSMC. Selain itu, mereka turut menemui satu generasi lama memori jalur lebar tinggi HBM2E yang dihasilkan oleh Samsung dan SK Hynix. TechInsights menyatakan dalam dua sampel cip Ascend 910C yang berbeza, kedua-dua pengilang berkenaan turut dikesan mempunyai komponen dalam cip tersebut.
Ketika ini adalah cuti kebangsaan China sempena perayaan 11 Oktober, Huawei belum memberikan sebarang maklum balas terhadap permintaan untuk komen.