2026年东南亚半导体展览会（SEMICON Southeast Asia 2026）日前在吉隆坡马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）举行，槟城港务委员会主席拿督杨顺兴指出，槟城至今已经发展成为区域制造业重镇，更逐步迈向高价值环节，推动“槟城制造”（Penang Made IC）走向国际市场。
他表示，近年来本地企业已从传统代工逐步升级，涉足高端封装技术、车规级芯片、工业自动化芯片以及人工智能相关应用，显示出强劲的技术实力与创新能力，有能力升级槟城的半导体产业链至更高一层的阶段。
他日前出席2026年东南亚半导体展览会后发文告说，槟城港口亦是槟城半导体产业发展的基石与动脉，便捷的海运能力为电子电气（E&E）和封测产业提供了高效的原材料进口和成品出口通路，连接全球供应链，促进了“东方硅谷”的形成，使其成为全球半导体封测及制造的关键枢纽。
他表示，槟城正在从传统制造迅速转型为全球集成电路 （IC） 设计中心，根据州政府数据，槟州内已有多达45家集成电路设计企业正在运作，并通过 Silicon Design @5km+ 等举措开发与设计“马来西亚制造”芯片，推动本地芯片走向全球。
“半导体产业已成为槟城经济增长的核心支柱之一，对州内生产总值（GDP）贡献显著。随着产业链不断延伸与升级，从半导体产业链下游的封装测试走向研发与设计，槟城有望在未来实现更高层次的经济跃升。”
他在会展中重点走访多家来自槟城的半导体企业展位。这些企业涵盖集成电路（IC）封装与测试（Assembly & Test）、自动化设备、精密工程及电子制造服务（EMS），充分展现槟城完整且成熟的半导体产业生态体系。
杨顺兴说，至今已看到越来越多‘槟城制造’的集成电路产品，被广泛应用于汽车电子、医疗设备、智能制造及消费电子领域。这不仅提升了槟城在全球供应链中的地位，也让“槟城制造”成为品质与可靠性的象征。”
他强调，槟城具备吸引全球贸易商与投资者的独特优势，包括成熟的工业基础、完善的物流体系、稳定的政策环境以及多语人才资源。随着全球供应链重组，槟城正成为国际采购商与科技企业的重要枢纽。
“通过这类国际展会平台，槟城企业能够直接对接来自欧洲、美国及亚洲各地的采购商与合作伙伴，扩大市场版图。”
在人才发展方面，他说，本地企业正积极与大学及培训机构合作，培养工程师、技术人员及研发人才，以支撑产业向设计与创新驱动转型。“呼吁更多年轻人投身半导体行业，把握高科技产业带来的发展机遇。”
会上，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔、摩托罗拉系统（Motorola Solutions）副总裁兼槟州技能发展中心管委会主席拿督索罗门及槟州绿色机构董事官玉莲人也向杨顺兴讲解了大数据、自动化、芯片设计及人工智能等等，并强调强化槟州科技人才技能，支持大马半导体领域发展。